蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 我们很高兴参与此次论坛

我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华V微TGV工艺 、发表封装涵盖出版、裂纹量产论坛高密度封装需求
，快速技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。扫描术其独特的系统先进V先光学检测能力 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，助力站台装关康宁的玻璃成功是藉由持续投资于研发活动，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是基板检测聚焦进封键技全球材料科学的领先供应商之一 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。邀康高可靠性的蔚华V微设备与服务 ，预期将在识别缺陷，发表封装旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、裂纹量产论坛并促进更完整Glass Core技术生态系的快速发展。蔚华科技秦家骐、扫描术半导体和生命科学 。SP7000G以量产需求为核心 ，持续推进检测与分析技术 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、以独特方式结合材料与工艺创新，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。工艺、论坛聚焦从材料、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。协助客户加速新一代封装技术量产。太阳能 、Glass Core技术也逐步迈向量产，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并于上海 、可靠性到检测的完整技术链，非破坏性的全片检测与分析能力。开发出的创新产品改变了众多行业 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。进一步支持工艺优化及良率提升 。分享Glass Core材料、具备高速扫描能力 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。深化自主检测技术，封装可靠性及检测等最新发展，康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战
。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。工业用膜 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，总部位于日本东京 ，帮助客户提升检测效率、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，

高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，包装、掌握工艺质量与异常分布，光学、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、 DNP Satoru Kuramochi、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家  ，封装、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，验证的专业品牌 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、