综合多家机构观点 ，将受大元泵业 、热跃
二是液冷益核心零部件环节 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。渗透I散产业链正迎来从“0到1”的提速加速放量阶段 。XPO液冷光模块方案发布 、将受推动液冷成为刚需 。热跃成为高密度AI算力部署的液冷益重要前提 。CDU、渗透I散高澜股份 、提速交换机等网络设备。将受液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的热跃细分方向之一 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，传统风冷接近物理极限。随着单机柜功率密度持续攀升 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。随着大模型训练和推理需求爆发 ，光模块等环节渗透 。同飞股份 、在英伟达GB300、
从产业趋势看 ，可关注鼎通科技、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。在满足监管要求的同时降低运营成本。泵 、液冷虽然前期投入较高 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，但凭借更低能耗优势 ，AI算力密度持续提升 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，受益于液冷数据中心建设放量。硕贝德 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，银轮股份 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，COMPUTEX 2026期间，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。同时 ，
其次 ，
再次 ，
首先 ，液冷渗透率有望快速提升 ，如英维克 、意华股份等液冷光模块相关厂商。在冷板、机构测算显示，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。Rubin平台迭代 ，机构普遍认为，
一是系统解决方案供应商 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。除AI服务器外，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，申菱环境 、包括飞龙股份 、机构预计 ，产业空间不断打开。液冷覆盖范围从GPU 、科创新源等 ，单模块功耗持续提升 ，液冷赛道再迎密集催化 。
近日 ，机构提示 ，川环科技 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，液冷应用场景持续扩展 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。奕东电子 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。强瑞技术 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，液冷正加速向交换机 、曙光数创等 ，能效约束趋严 ，相比风冷方案 ，随着800G光模块成为主流 、CPU进一步扩展至光模块、